产品中心
PRODUCT
![](/Uploads/Content/2019-06-14/5d035e31744dd.jpg)
TCF300K 高频复合材料
TCF300K型号材料是共聚复合材料基板,该系列产品主要特性介电常数控制在DK 3~22(聚合复合材料),厚度可以在0.8mm——10mm任意加工,该产品未使用玻璃纤维织物,压制的基板分子致密性高,一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂,具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性, 较高的强度、耐热性和耐寒性,在低高频信号测试中稳定性极强,主要表现在高介电常数,低损耗因子,介电常数在温度变化的情况下非常 稳定.作为无线和数字通信理想的材料,较低的热膨胀系数,机 械加工良好、电气性能及尺寸稳定性好,T系列产品具有良好的电气特性, ,其应用包括北斗天线、基站天线、转换器,低噪声放大器等。TCF300K系列材料适用于环保无铅工艺,整个产品可在标准FR4 材料的PCB制程基础上加工,处理电镀通孔上需做设备上的微调进行加工处理。该产品系列的Z轴膨胀系数CTE的变化在除湿后使用特种设备下将更稳定,极好的镀通孔品质的可靠性,卓越的耐湿性,热稳定性、损耗低、高频信号均匀稳定,是通信系统最佳选择运用材料。