TCF300K 高频复合材料

TCF300K型号材料是共聚复合材料基板，该系列产品主要特性介电常数控制在DK 3~22（聚合复合材料），厚度可以在0.8mm——10mm任意加工，该产品未使用玻璃纤维织物，压制的基板分子致密性高，一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性， 较高的强度、耐热性和耐寒性，在低高频信号测试中稳定性极强，主要表现在高介电常数,低损耗因子,介电常数在温度变化的情况下非常 稳定.作为无线和数字通信理想的材料，较低的热膨胀系数，机 械加工良好、电气性能及尺寸稳定性好，T系列产品具有良好的电气特性, ,其应用包括北斗天线、基站天线、转换器,低噪声放大器等。
TCF300K系列材料适用于环保无铅工艺，整个产品可在标准FR4 材料的PCB制程基础上加工，处理电镀通孔上需做设备上的微调进行加工处理。该产品系列的Z轴膨胀系数CTE的变化在除湿后使用特种设备下将更稳定，极好的镀通孔品质的可靠性，卓越的耐湿性，热稳定性、损耗低、高频信号均匀稳定，是通信系统最佳选择运用材料。

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